Характеристики и описание
- Основные
- Страна производительГермания
- Производитель
Описание
Ultra SB2 200 – полуавтоматическая установка группового монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины диаметром до 200 мм. На пластины методом трафаретной печати наносится флюс, затем групповым способом через специальный трафарет устанавливаются шарики припоя. Шарики удерживаются флюсом на пластине. Оплавление шариков осуществляется в отдельном оборудовании.
Основные возможности:
- Диаметр шариков припоя от 100 мкм до 760 мкм
- Диаметр пластин 150 мм и 200 мм
Возможные применения:
- Бампинг пластин
- Корпусирование на уровне пластины (Wafer Level Chip Scale Packaging)
Технические характеристики
|
Параметры |
Ultra SB2 200 |
|
Габариты |
1200 х 1200 х 1800 мм |
|
Диаметр пластин |
6-8” / от 150 до 200 мм |
|
Производительность |
до 40 пластин/час (200 мм пластины) |
|
Диаметр шариков |
от 100 мкм до 760 мкм |
|
Компланарность монтажа шариков |
< 10 мкм, 3σ |
|
Рабочая станция |
Станция флюсования пластин Станция монтажа шариков на пластину |
|
Автоматизация |
Полуавтоматическая система |
Полуавтоматическая установка монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины PachTech ULTRA SB2 200
Под заказ
Цену уточняйте
Минск ∙
Доставка
Оплата и гарантии