Используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, силовые транзисторы, диоды) и радиатором. Представляет собой теплостойкую белую массу высокой вязкости. Получается загущением полидиметилсилоксановой жидкости порошком оксида цинка и аэросилом